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   三星也加入了晶圓代工廠降價搶單大軍。據(jù)臺灣經濟日報最新報道，業(yè)內消息稱，三星已下調2024年第一季度晶圓代工報價，以爭取客戶投片，拉高產能利用率，下調幅度為5%-15%，涵蓋各種製程。三星還表示有進一步讓價的空間，可根據(jù)訂單量提供更優(yōu)惠的價格。

　此前報道稱，晶圓代工成熟製程廠商面臨產能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，枱面上僅臺積電價格仍堅挺，其他廠商幾乎無一幸免。聯(lián)電、世界先進及力積電等臺系代工廠已針對IC設計，提出「多元化」讓利接單新模式，今年首季不再守價。韓媒去年11月底報道，韓國8英寸晶圓代工行業(yè)迎來降價潮，F(xiàn)abless公司正在要求晶圓代工廠降價，一些公司已收到10%的降價。

　近日，業(yè)界傳出消息稱，三星晶圓代工部門也將在今年第一季跟進降價策略，提供5%~15%的價格折讓。從產業(yè)狀況來看，晶圓代工廠商為維持產能利用率，均提出報價修正，三星晶圓代工部門跟進也是為了爭奪市場訂單。值得一提的是，三星在5nm以下製程方面正與臺積電進行競爭，一直在積極與客戶洽談，以爭取與高通、輝達、AMD的合作機會。

　當下，全球晶圓代工廠訂單疲弱，加上晶圓廠庫存偏高，晶圓代工價格看跌態(tài)勢確立。

　從全球晶圓代工市場來看，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國臺灣佔全球晶圓代工產能約46%，其次為中國大陸（26%）、韓國（12%）、美國（6%）、日本（2%）。由於中國大陸和美國等地區(qū)正積極拉高當?shù)氐木A製造產能佔比，預計到2027年，中國臺灣和韓國兩地的產能佔比將分別將至41%及10%。

　隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單湧現(xiàn)。此外，臺積電、三星3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。